近兩年來(lái)LED全彩顯示屏行業(yè)新興的封裝技術(shù)COB封裝技術(shù)逐漸興起，而傳統(tǒng)SMD封裝技術(shù)多年來(lái)占據(jù)統(tǒng)治優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了室內(nèi)外絕大多數(shù)的全彩屏份額。那么COB有何優(yōu)勢(shì)，能夠威脅到SMD封裝嗎？
降低成本效率COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)的生產(chǎn)流程幾乎相同，COB封裝技術(shù)比SMD封裝技術(shù)效率高，材料成本降低5%。
傳統(tǒng)SMD封裝系統(tǒng)的熱阻結(jié)構(gòu)包括芯片、固體膠、焊點(diǎn)、焊膏、銅箔、絕緣層和鋁，COB封裝系統(tǒng)的熱量類(lèi)型遠(yuǎn)低于芯片、固體膠、鋁、SMD封裝系統(tǒng)的熱阻，從而提高使用COB封裝的LED設(shè)備的壽命。
傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)會(huì)以修補(bǔ)程式的形式組合，可能會(huì)產(chǎn)生點(diǎn)光、重影等問(wèn)題。COB軟件包是一個(gè)集成軟件包，視角大，光折射不失真。
COB光可以直接應(yīng)用于燈具，現(xiàn)有SMD封裝光必須在貼片的方式固定。
這是4種COB封裝技術(shù)為現(xiàn)有SMD封裝技術(shù)提供的優(yōu)勢(shì)，迷你光電是一家專(zhuān)業(yè)的LED全彩顯示屏制造商，它能了解市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，并為用戶創(chuàng)建最高質(zhì)量的科學(xué)產(chǎn)品。
