01.COB vs SMD
SMD，是Surface Mounted Device的縮寫，是將燈杯、支架、芯片、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠后，再通過貼片的形式焊接在PCB板上形成LED顯示模組。
SMD顯示屏一般需要把LED燈珠裸露在外，不僅容易發(fā)生像素點(diǎn)之間的串光問題，還會(huì)使防護(hù)性能較差，影響成像效果及使用壽命。
SMD微觀結(jié)構(gòu)示意圖
COB，是Chip On Board的縮寫，技術(shù)指的是將LED芯片直接固晶在印刷電路板（即PCB板）上的LED封裝技術(shù)，而非一顆顆已經(jīng)成型的LED封裝焊接在PCB上。
這種封裝方式在生產(chǎn)制造效率、成像質(zhì)量、防護(hù)性、小微間距的應(yīng)用方面有一定的優(yōu)勢(shì)。
COB微觀結(jié)構(gòu)示意圖
COB與SMD對(duì)比表格
02.雙方表現(xiàn)PK
可靠性PK
COB封裝技術(shù)無需焊線，可以徹底解決SMD因焊線因素導(dǎo)致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險(xiǎn)，無SMD焊盤裸露問題，可以實(shí)現(xiàn)更低的失效率。
以正裝結(jié)構(gòu)的SMD與倒裝結(jié)構(gòu)的COB為例
對(duì)比度PK
正裝或垂直結(jié)構(gòu)的SMD封裝技術(shù)芯片發(fā)光面占比小，倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無電極阻擋，提高了芯片發(fā)光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度。
穩(wěn)定性PK
COB封裝可降低熱阻，解決了藍(lán)寶石或砷化鎵襯底熱量釋放問題；更大面積的電極直接連接基板，使電子元器件的散熱更好，提高led顯示屏的色彩穩(wěn)定性及使用壽命。
大視角PK
SMD封裝的顯示屏由于表面沒有經(jīng)過光學(xué)處理，在側(cè)面觀看時(shí)容易產(chǎn)生麻點(diǎn)、色偏等現(xiàn)象；而COB技術(shù)經(jīng)過環(huán)氧樹脂或硅膠封裝，表面光滑平整，水平、垂直視角寬、色域廣、面發(fā)光不刺眼，觀感體驗(yàn)更完美。
COB與SMD側(cè)面效果實(shí)拍
防護(hù)性PK
COB采用的表面處理技術(shù)可防止LED因水、濕氣、外力剮蹭等損壞而失效無法工作，使顯示屏更耐撞耐磨、防塵防潮；正面IP65防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔，使用戶在疫情時(shí)代使用更放心。SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現(xiàn)死燈壞點(diǎn)，表面防護(hù)性較弱。
COB與SMD外部刮蹭效果實(shí)測(cè)
面光源PK
搭配光學(xué)膜技術(shù)，COB封裝的led顯示屏可以實(shí)現(xiàn)面光源、不刺眼、成像距離短,有效縮短了*佳觀看視距，高銳度加顯示柔和，顯示效果更佳；SMD點(diǎn)光源成像，近看時(shí)像素點(diǎn)明顯，影響畫面成像質(zhì)量。
綜合上述內(nèi)容可以看出，COB技術(shù)在顯示效果、防護(hù)性、穩(wěn)定性、性能等多方面都比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更為優(yōu)越。
03.COB應(yīng)用前景
如今國家大力扶持超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)超高清視頻顯示終端出貨量和市占率在全球范圍內(nèi)持續(xù)提升。未來，隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸下沉，用戶對(duì)顯示產(chǎn)品的顯示質(zhì)量、穩(wěn)定性、可靠性的要求也將會(huì)越來越高。
COB技術(shù)憑借其高穩(wěn)定性、高可靠性、高顯示質(zhì)量的優(yōu)勢(shì)，已成為行業(yè)主流技術(shù)路線之一。不受燈珠的限制、直接在PCB板上進(jìn)行封裝的COB封裝特點(diǎn)使發(fā)光芯片更易實(shí)現(xiàn)高密度排列，未來結(jié)合Mini & Micro LED技術(shù)的發(fā)展，將更有效推動(dòng)LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時(shí)代。
